芯德半导体近日正式向港交所递交招股书，标志着该公司在半导体封装测试领域的发展迈入新阶段。作为专注移动产品领域的封装测试服务商，芯德半导体致力于打造涵盖Bumping、WLCSP、Flip Chip等先进封装技术的研发制造中心。

该公司具备完整的封装设计能力，拥有掩膜、层压板、引线框架等核心技术的自主研发实力。通过持续的技术积累，芯德半导体已形成覆盖中后端封测的全链条服务能力，为客户提供全方位的技术解决方案。此次赴港上市将为企业后续发展注入新动力。

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