2025年12月15日，苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等国资平台及多家银行系投资方参与，老股东泓石资本继续跟投。资金将用于核心技术研发、市场拓展与产业生态建设。新施诺成立于2022年10月，专注半导体AMHS整体解决方案，并全资控股韩国AMHS供应商SYNUS Tech，加速推进国产化与全球化布局。

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