2026年1月4日，威孚材料宣布完成A轮融资，投资方为苏州蕴石基金与隐冠半导体。公司专注于Wafer制程中精密部件的设计仿真、加工检测等服务，核心产品包括光刻机用真空吸盘、Stage、精密陶瓷部件及研磨盘等。本轮融资将用于技术研发与产能提升，进一步巩固其在半导体精密部件领域的竞争力。

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