德福科技拟控股慧儒科技

2026年1月11日,德福科技宣布拟以现金收购及增资方式取得慧儒科技不低于51%股权。交易完成后,慧儒科技将成其控股子公司。慧儒科技主营高性能电解铜箔研发、生产与销售,产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔,现有电解铜箔产能2万吨/年。此次并购旨在增强德福科技在铜箔领域的布局与竞争力。

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