1月22日，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队在《自然》主刊发表成果，成功研制全球首款可织入布料的‘纤维芯片’。该芯片基于多层旋叠架构，在柔性高分子纤维内集成大规模集成电路，实现芯片从硬质块体到柔软纤维的突破。研究于上海完成，获国家自然科学基金委、科技部及上海市科委支持。此项技术有望推动智能织物、脑机接口与虚拟现实等新兴领域发展。

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