2026年2月1日，奥士康（002913.SZ）宣布拟投资18.20亿元建设高端印制电路板项目。项目选址于公司现有生产基地，由公司自主实施，旨在拓展高多层板及HDI板产能。项目达产后将实现年产84万平方米高端PCB，主要服务于算力基础设施、人工智能终端和智能电动汽车等新兴领域。本次通过发行可转债募集资金不超过10亿元，其余资金由公司自筹。此举旨在优化产品结构，强化主业竞争力。

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