2026年2月11日，沪电股份（002463.SZ）董事会审议通过新建高端印制电路板生产项目议案。项目选址于公司现有生产基地，总投资约33亿元，旨在满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的中长期增量需求。建成后将新增年产14万平方米高端PCB产能，预计年增营收30.5亿元。项目聚焦高层数、高频高速、高密度互连及高通流PCB研发与制造，有助于优化产品结构、提升核心竞争力和经济效益。

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