2026年2月14日，研微半导体宣布完成A轮融资，总金额近7亿元。本轮融资由石溪资本、金石投资、高瓴资本等新机构领投，湖杉资本、襄禾资本等老股东持续加码。公司专注于高端薄膜沉积设备研发制造，产品覆盖热ALD、PEALD、硅/碳化硅外延及PECVD等设备。融资将用于技术研发、产线扩建及团队建设，加速国产半导体关键装备自主化进程。

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