4月10日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司正式向香港交易所提交上市申请，拟主板挂牌。公司注册地为广东珠海，主营业务涵盖半导体设计与研发。本次IPO由招商证券国际担任独家保荐人。申请系依据港交所《上市规则》第8章提交，尚未披露募资规模及发行股数。此举旨在拓展融资渠道，支持先进封装及车规级芯片产能建设。

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