4月27日，日本京瓷公司宣布成功研发高刚性多层陶瓷芯基板，正推进商业化。该基板采用其专有精细陶瓷材料，专为高密度布线与高刚性设计，可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险，可靠性优于玻璃基板。基板集成微米级层间通孔（孔径75μm、孔距200μm），支持精细布线与封装级高速数据传输。此举旨在满足AI芯片、高性能计算等领域对大面积、高可靠封装基板的迫切需求。

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