2026年4月28日,光莆股份(300632.SZ)宣布拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议,联合开发光通信模块的光引擎产品。双方计划共同出资设立合资公司,注册资本5000万元,光莆股份认缴3750万元、持股75%。新公司主营光引擎、车载及星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术研发制造,以及海外PIC芯片封测与销售。合作旨在强化公司在高端光通信领域的技术布局与产业化能力。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年4月28日,光莆股份(300632.SZ)宣布拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议,联合开发光通信模块的光引擎产品。双方计划共同出资设立合资公司,注册资本5000万元,光莆股份认缴3750万元、持股75%。新公司主营光引擎、车载及星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术研发制造,以及海外PIC芯片封测与销售。合作旨在强化公司在高端光通信领域的技术布局与产业化能力。
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