2026年5月,AI驱动材料研发企业新研智材宣布完成数千万元人民币天使轮融资,投资方为常春藤资本。公司以材料大模型平台为核心,融合人工智能、量子物理与计算化学技术,聚焦新材料、清洁能源及半导体封装等领域的研发创新。其技术已应用于新型半导体高分子材料等方向,助力企业缩短研发周期、降低成本并提升材料性能与应用广度。本轮融资将用于平台迭代、团队扩充及产业化落地。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年5月,AI驱动材料研发企业新研智材宣布完成数千万元人民币天使轮融资,投资方为常春藤资本。公司以材料大模型平台为核心,融合人工智能、量子物理与计算化学技术,聚焦新材料、清洁能源及半导体封装等领域的研发创新。其技术已应用于新型半导体高分子材料等方向,助力企业缩短研发周期、降低成本并提升材料性能与应用广度。本轮融资将用于平台迭代、团队扩充及产业化落地。
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