2026年6月5日，AMD在台北国际电脑展上公开展示首款机架级AI平台Helios。该平台由合作伙伴首发，核心搭载第6代EPYC Venice处理器（最高256核）与72颗Instinct MI455X加速器，配备31TB HBM4显存及1400TB/s带宽，在FP4精度下理论算力达2900 PFLOPS。其采用UALink-over-Ethernet互连，scale-up带宽达260TB/s，并集成支持Ultra Ethernet的800GbE Pensando Vulcano网卡。Helios定位于高端AI基础设施市场，主攻大模型等显存密集型任务，计划2026年内供货。

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