近日，中信证券研报指出，在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板因热膨胀系数匹配性优、平整度高、翘曲低、TGV孔径精细及互联密度高等优势，正加速成为先进封装基板的重要升级路径。当前客户需求迫切，产业链各环节加大投入，商业化进程有望提速。研报估算该产业中长期潜在市场规模超600亿元，并建议关注核心工艺与设备环节厂商。

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