2026年6月11日，ATE测试载板研发商季丰电子向深圳证券交易所正式递交首次公开发行股票（IPO）招股说明书。公司总部位于中国，专注于为集成电路客户提供从PCB电路设计、定制化封装测试到验证分析的一站式解决方案。业务涵盖集成电路验证、ESD静电检测、RA可靠性验证及FA失效分析等关键技术服务。此次IPO旨在扩大产能、升级研发能力并加强市场拓展。

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