2026年6月，广东巽霖科技获A+轮融资，海祥创投与国汽智联联合领投，广东协同创新基金等多家机构跟投。公司专注陶瓷与玻璃电子基板表面金属化，基于自主PVD技术开发新型覆铜工艺，旨在突破半导体先进制程、高清显示模组及功率器件等领域中基板金属化的技术瓶颈与高成本难题。本轮融资将用于产线扩建、技术研发及团队建设。

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