2026年6月，美光在FY2026Q3财报中宣布，其收购力积电苗栗铜锣一厂的DRAM产能将于2027年年中开始贡献出货，较原计划提前一个季度。该厂洁净室面积约28,000平方米；毗邻的铜锣二厂（约25,000平方米）已启动建设，将采用EUV工艺支持1γ、1δ等先进DRAM制程。此外，新加坡HBM封装厂预计2027年上半年投产；1γ LPDDR5X及车规级1γ DDR5/ LPDDR5均已进入量产或出样阶段。

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