2026年第一季度，全球晶圆代工2.0市场营收达860亿美元，同比增长23%。该数据由CounterPoint Research于6月25日发布。晶圆代工2.0涵盖纯代工厂、非存储IDM、OSAT厂商及光罩供应商等。AI GPU与AI ASIC需求激增，推动先进制程投片率与先进封装利用率双升。台积电Q1营收同比大涨41%，成最大受益者；ASE先进封装营收目标上调至35亿美元以上。分析指出，AI正重塑半导体价值链，交付能力与封装产能成为新竞争焦点。

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