2026年6月，具微科技宣布完成B1轮融资，金额数亿元，估值达近40亿元。该公司位于中国，专注轮式四足机器人研发，打造具备全地形自主作业能力的“全域移动智能体”。其产品面向强磁场、爆破、极寒等特种作业场景，具备大负载、长续航等优势。本轮融资是其数月内连续完成的第五轮融资，将用于核心技术迭代、量产交付及特种行业应用拓展。

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