SK海力士宣布忠清地区100万亿韩元半导体投资计划

7月2日,SK海力士CEO郭鲁正在韩国忠清南道牙山市公布忠清地区100万亿韩元投资计划。其中20万亿韩元用于清州P&T7先进封装厂,主产HBM等AI存储器,2027年底建成;80万亿韩元(约3506亿元人民币)投建清州M17 NAND晶圆厂,2027年动工、2029年上半年投产;另规划1GW AI数据中心,构建半导体与AI协同生态。

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