2026年7月14日，联华电子（联电）宣布其新加坡12英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子（SiPh）晶圆。此举标志其与新加坡企业SILITH的合作正式进入商业化阶段。该晶圆融合联电SOI工艺与SILITH专有硅光子架构，支持1.6Tbps高带宽互连，18个月完成开发到量产，已通过全球领先云服务商认证。双方正联合研发400Gbps纯硅光子平台，并计划2027年推出自有12英寸硅光子平台。

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