9月20日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资，成立四年来累计融资近20亿元。本轮资金将用于核心产品研发迭代、产线建设、可靠性验证平台升级及市场拓展。公司依托车规级SiC模块技术，正加速向数据中心、航空航天、可控核聚变等高端领域延伸。产品覆盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块及多芯子钽电容。此前于9月15日完成股份制改造，正式更名并进入规范化治理新阶段。

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