2026年10月8日，雄塑科技公告拟以现金方式收购半导体封装材料企业芯源新材料不超过80%股权。交易完成后，芯源新材料将成为雄塑科技控股子公司。标的公司主营烧结银等高端封装材料，服务于功率半导体及先进集成电路封装。双方暂定芯源新材料100%股权估值不超8亿元，最终作价以审计评估结果及正式协议为准。

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