2026年10月13日，台湾日月光半导体（ASE）宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案。该方案通过垂直整合VRM模块，显著缩短电流路径，降低寄生布线损耗超50%。面向功耗逾1000W、需1V以下承载超1000A峰值电流的AI SoC，新方案采用双面电容、高纵横比铜柱及高密度模塑集成等技术，突破PCB背面VRM部署的空间与厚度限制。此举旨在提升高性能计算能效与封装密度。

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