2026年10月，美国麻省理工学院（MIT）工程师开发出一款柔软可穿戴的形状感知硅胶薄片，可实时追踪三维形变。该技术采用改进型柔性光纤阵列，嵌入14根锯齿排布光波导，厚度仅0.5厘米，在实验室测试中形变重建误差低于0.5厘米。其具备抗损毁能力，最多3根光纤失效时误差仍可控。目前原型已用于前臂按压识别及关节弯曲演示，适用于虚拟现实、游戏交互与物理康复评估。团队正致力于缩小光纤尺寸并提升集成度，以迈向智能衣物应用。

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