2026年10月23日，证监会正式同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册申请。公司拟发行不超过3254.7420万股，将在上交所科创板上市。羲禾科技专注硅光集成芯片研发与商业化，产品覆盖400G至6.4T速率，已进入国际主流光模块厂商供应链，终端应用于全球头部云服务商AI集群及超大型数据中心。2025年全球市场占有率约13%，为全球主要独立第三方硅光芯片设计企业。本次募资18.3亿元，用于产业化升级、下一代芯片研发及研发中心建设。

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