据韩媒报道，三星电子与SK海力士计划于2027年第二季度全面量产八层堆叠（8Hi）HBM4内存，并向英伟达供货。此举系应英伟达在2026年第三季度提出的供应优化需求，旨在适配其Rubin Ultra及标准Rubin GPU架构。相较当前主推的12Hi版本，8Hi方案可提升良率、降低成本并增强供应弹性。英伟达已将HGX Vera Rubin NVL8等产品规格调整为系统总容量2TB HBM4，对应单堆栈32GB的8Hi HBM4配置。

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