2026年11月5日,半导体AI检测企业聚时科技宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由吉力创投、上海科创投集团、日联科技、益华资本及财通资本共同投资。公司总部位于上海,专注于研发AI驱动的半导体缺陷检测与量测设备、AI良率分析与管理系统,致力于提升集成电路制造环节的检测精度与效率。融资将主要用于核心技术迭代、产品量产交付及市场拓展。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年11月5日,半导体AI检测企业聚时科技宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由吉力创投、上海科创投集团、日联科技、益华资本及财通资本共同投资。公司总部位于上海,专注于研发AI驱动的半导体缺陷检测与量测设备、AI良率分析与管理系统,致力于提升集成电路制造环节的检测精度与效率。融资将主要用于核心技术迭代、产品量产交付及市场拓展。
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