2026年11月5日，上海进博会现场，高通展示全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，系首次公开实物亮相。高通CEO安蒙在同期2026移动网络大会上表示，6G从设计之初即具备AI原生特性，AI将深度融入无线系统，实现信道预测与弱信号稳健通信。计算能力将分布于终端、边缘与云端，支持协同推理。今年9月，高通已与中国移动完成U6G频段基站与终端原型互通测试。行业正加速推进，目标2029年启动6G商用。

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