2026年11月7日，科技媒体Wccftech披露AMD下一代Medusa系列APU工程样片Geekbench跑分数据。该系列面向2027年主流笔记本市场，含10核、8核和6核三款，均采用Zen 6/Zen 6C混合架构。其中10核版单核3100、多核18313，较锐龙AI 9 HX 370分别高32%和21.5%；核显GFX1170基于RDNA 4m架构，OpenCL得分超Radeon 840M约85%。目前所有型号均为未量产工程样片。

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