首页
快讯
商业
消费
游戏
3C
家电
汽车
文娱
体育
专栏
直播
专题
APP
DoNews > 碳化硅
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资，将加速碳化硅全产业链布局；已建成年产能42万片晶圆产线，车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
新一代小米SU7公布，预售价22.99万元起
小米SU7小订开启，售22.99万-30.99万元，2026年4月上市，全系智驾升级，续航、补能、设计全面优化。
2026-01-07
天域半导体在港上市，开盘破发跌34%
天域半导体港交所上市，开盘跌34.48%，为中国最大碳化硅外延片企业，华为、比亚迪为股东。
2025-12-05
中瓷电子2025年半年报：业绩稳健增长 核心业务与技术优势持续巩固
中瓷电子2025年上半年营收13.98亿元，净利2.78亿元，同比分别增长14.37%和30.92%。
2025-08-29
拉普拉斯新能源科技股份有限公司发布新型加热装置专利
拉普拉斯新能源科技股份有限公司近日公开了一项名为“加热装置及加工设备”的发明专利，该专利涉及一种高效加热装置，具有均匀传热和快速冷却的特点。
2025-01-01
鸿海研究院成功融合AI与强化学习技术，加速碳化硅功率半导体研发
鸿海科技集团宣布其研究院成功将AI学习模型与强化学习技术融合，大幅提升了碳化硅功率半导体的研发效率，为新能源电动车、智能电网等领域带来突破性进展。
2024-12-30
扩产并购之际，碳化硅生态迎来更多形式垂直合作
SiC市场持续走热呈起飞之势。
2023-08-14
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息，英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确 ...
2023-05-03
关于我们| 电子协议| 合作联系| 蜀ICP备2024059877号-1
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2026 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
京公网安备11010802023059号