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> 碳化硅
天域半导体在港上市,开盘破发跌34%
天域半导体港交所上市,开盘跌34.48%,为中国最大碳化硅外延片企业,华为、比亚迪为股东。
1小时前
中瓷电子2025年半年报:业绩稳健增长 核心业务与技术优势持续巩固
中瓷电子2025年上半年营收13.98亿元,净利2.78亿元,同比分别增长14.37%和30.92%。
2025-08-29
拉普拉斯新能源科技股份有限公司发布新型加热装置专利
拉普拉斯新能源科技股份有限公司近日公开了一项名为“加热装置及加工设备”的发明专利,该专利涉及一种高效加热装置,具有均匀传热和快速冷却的特点。
2025-01-01
鸿海研究院成功融合AI与强化学习技术,加速
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功率半导体研发
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2023-05-03
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