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DoNews > 芯片科技
耀速科技完成超2亿元A轮融资
耀速科技完成超2亿元A轮融资，将用于构建人源化器官芯片与AI融合的3D生物智能平台，加速FDA监管认证及药物研发新范式落地。
2天前
视觉AI SoC供应商星宸科技冲击港股IPO，2025年收入超29亿元
星宸科技赴港交所主板上市，全球视觉AI SoC出货量第一，2025年收入29.7亿元，安防与机器人芯片市占率领先。
2026-03-30
汇顶科技2025年净利润同比增长38.66%至8.37亿元
汇顶科技2025年营收47.36亿元（+8.24%），净利8.37亿元（+38.66%）；Q4增速明显放缓，研发费用10.98亿元（+15.6%）。
2026-03-26
追觅芯际穿越“天穹”系列芯片正式量产，定义AI时代下一个十年
芯际穿越发布量产‘天穹’系列芯片，搭载追觅泛机器人产品；启动‘瑶台’太空算力盒发射，布局近地轨道超级算力中心。
2026-03-11
纳真科技冲刺港股：年营收83.6亿 海信与春华资本是股东
纳真科技拟港交所上市，主营AI算力网络光通信产品；2025年营收83.55亿元，数通光模块占比65.5%；海信为第一大股东。
2026-03-09
算苗科技连续完成两轮累计规模近10亿元融资
算苗科技获近10亿元融资，推进国产化3D AI芯片研发，专注AI大模型推理与突破“内存墙”，核心团队源自中科院、清华及龙芯。
2026-02-13
澜起科技港股首秀飙涨60%，市值逼近2000亿港元
澜起科技2月9日登陆港交所，发行价106.89港元，开盘涨60%，市值1923亿港元；主营内存接口等互连芯片，2019年已在科创板上市。
2026-02-09
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
羲禾科技提交IPO辅导备案，专注硅光芯片研发，主营400G/800G高速光互连和FMCW Lidar芯片，应用于数据中心与自动驾驶领域。
2026-01-23
杭州GPU公司曦望宣布完成近30亿元融资
杭州曦望完成近30亿元融资，用于研发推理GPU及量产，获多家产业资本与VC支持，团队源自商汤、NVIDIA等，专注高性能芯片开发。
2026-01-22
Agent落地企业级场景：亚马逊云科技的布局与探索
亚马逊云科技2025年AI布局深化，推出Trainium芯片、Nova模型及AgentCore平台，强化企业级AI应用的训练、推理与可信执行。
2026-01-07
澜起科技通过上市聆讯：9个月营收41亿净利16亿
澜起科技通过港交所聆讯，拟建“A+H”格局，专注高性能互连芯片，2025年前9个月营收增57.83%，净利大增66.89%。
2026-01-06
韬盛科技IPO获上交所受理，地平线是客户
韬盛科技IPO获受理，拟募10.58亿元，专注半导体测试接口，2022至2025上半年营收稳步增长，客户集中度较高。
2026-01-03
商务部：闻泰科技与安世荷兰负责人上周举行了首轮协商
商务部回应安世半导体问题，称已对民用芯片出口予以豁免，敦促荷政府撤销干预措施，推动企业协商解决纠纷，恢复全球供应链稳定。
2025-12-23
曦华科技冲刺港股：前9个月营收2.4亿元
曦华科技递表港交所，2024年营收2.44亿，毛利率28.4%，亏损收窄，专注端侧AI芯片。
2025-12-05
英伟达20亿美元入股EDA巨头新思科技
英伟达投资20亿美元入股新思科技，深化EDA工具与AI芯片设计合作，推动双方技术整合与市场拓展。
2025-12-01
安世荷兰声明：张学政未复职、中国工厂拒付晶圆货款
安世半导体欢迎中美放宽芯片出口限制，澄清张学政被暂停职务，中荷双方就公司控制权与供货争议持续升级。
2025-11-07
深圳存储芯片商晶存科技冲刺港交所
晶存科技递表港交所，2024年出货量居全球LPDDR独立厂商第一，嵌入式存储第二，营收与净利持续增长。
2025-10-21
路透：美光将退出中国服务器芯片业务
美光因中国2023年网络安全审查未通过，停止向国内数据中心供应服务器芯片，但继续向汽车、手机及境外客户供货。
2025-10-17
臻镭科技董事长郁发新遭留置
臻镭科技董事长郁发新被留置，公司称经营正常，由董事张兵代职，未对公司产生重大影响。
2025-09-22
连续15年领跑Gartner魔力象限，亚马逊云科技以全球领先执行力赋能企业创新与出海
亚马逊云科技连续15年获Gartner云平台领导者，执行能力排名第一，展现其全球云服务和技术领导地位
2025-08-25
追觅首款电视工艺曝光：摒弃开机广告，将搭载定制屏和AI画质芯片
追觅首款电视搭载黑晶臻彩屏与AI画质芯片，取消开机广告，定义高端纯净体验。
2025-08-21
嘉楠科技宣布战略重组，终止非核心的 AI 芯片业务单元
嘉楠科技启动战略重组，终止AI芯片业务，聚焦核心业务，预计削减支出并提升资本效率。
2025-06-25
峰岹科技通过港交所聆讯 专注BLDC电机驱动控制芯片设计与研发
峰岹科技通过港交所上市聆讯，专注BLDC电机驱动控制芯片设计，市场份额4.8%，为唯一上榜中国企业，近三年营收与利润持续增长。
2025-06-23
裕太微电子股份有限公司发布新型芯片复位功能验证方法
裕太微电子股份有限公司近日公开了一项名为“一种芯片复位功能验证方法及系统”的发明专利，该方法旨在提高芯片复位功能验证的灵活性和效率。
2025-01-01
上海安路信息科技股份有限公司发布新型芯片同步开关噪声测试方法
上海安路信息科技股份有限公司近日公开了一项关于芯片同步开关噪声测试的创新方法，该方法通过简化测试流程，显著提高了测试效率。
2025-01-01
东芯半导体推出新型DDR时钟同步系统，提升内存芯片性能
东芯半导体股份有限公司近日公开了一项名为“DDR时钟同步系统和具备该系统的DDR内存芯片”的发明专利，该系统通过创新的时钟信号调整技术，显著提升了DDR内存芯片的性能和稳定性。
2025-01-01
江苏长电科技推出新型封装结构，提升芯片散热性能
江苏长电科技股份有限公司近日公开了一项名为“封装结构及其形成方法”的发明专利，该技术通过优化芯片背面的散热设计，显著提升了封装结构的散热性能。
2025-01-01
北京清微智能科技有限公司发布芯片双模式互联新专利
北京清微智能科技有限公司近日公开了一项名为“一种实现芯片双模式互联的方法”的发明专利，该技术通过共用接口逻辑，显著提升了芯片通信的效率和稳定性。
2025-01-01
芯联集成电路公司发布新型芯片故障定位方法
芯联集成电路制造股份有限公司近日公开了一项名为“芯片故障定位方法”的发明专利，该方法通过使用绝缘聚合物薄膜和有机溶剂，有效避免了芯片在故障定位时产生空气击穿，并提高了定位的准确性。
2024-12-31
苏州华兴源创科技股份有限公司发布新型芯片测试系统专利
苏州华兴源创科技股份有限公司近日公开了一项名为“芯片测试系统、方法、计算机设备、可读存储介质和程序产品”的发明专利，该专利旨在提高芯片测试的产能并降低成本。
2024-12-31
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