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DoNews > 芯片科技
连续15年领跑Gartner魔力象限，亚马逊云科技以全球领先执行力赋能企业创新与出海
亚马逊云科技连续15年获Gartner云平台领导者，执行能力排名第一，展现其全球云服务和技术领导地位
2025-08-25
追觅首款电视工艺曝光：摒弃开机广告，将搭载定制屏和AI画质芯片
追觅首款电视搭载黑晶臻彩屏与AI画质芯片，取消开机广告，定义高端纯净体验。
2025-08-21
嘉楠科技宣布战略重组，终止非核心的 AI 芯片业务单元
嘉楠科技启动战略重组，终止AI芯片业务，聚焦核心业务，预计削减支出并提升资本效率。
2025-06-25
峰岹科技通过港交所聆讯 专注BLDC电机驱动控制芯片设计与研发
峰岹科技通过港交所上市聆讯，专注BLDC电机驱动控制芯片设计，市场份额4.8%，为唯一上榜中国企业，近三年营收与利润持续增长。
2025-06-23
裕太微电子股份有限公司发布新型芯片复位功能验证方法
裕太微电子股份有限公司近日公开了一项名为“一种芯片复位功能验证方法及系统”的发明专利，该方法旨在提高芯片复位功能验证的灵活性和效率。
2025-01-01
上海安路信息科技股份有限公司发布新型芯片同步开关噪声测试方法
上海安路信息科技股份有限公司近日公开了一项关于芯片同步开关噪声测试的创新方法，该方法通过简化测试流程，显著提高了测试效率。
2025-01-01
东芯半导体推出新型DDR时钟同步系统，提升内存芯片性能
东芯半导体股份有限公司近日公开了一项名为“DDR时钟同步系统和具备该系统的DDR内存芯片”的发明专利，该系统通过创新的时钟信号调整技术，显著提升了DDR内存芯片的性能和稳定性。
2025-01-01
江苏长电科技推出新型封装结构，提升芯片散热性能
江苏长电科技股份有限公司近日公开了一项名为“封装结构及其形成方法”的发明专利，该技术通过优化芯片背面的散热设计，显著提升了封装结构的散热性能。
2025-01-01
北京清微智能科技有限公司发布芯片双模式互联新专利
北京清微智能科技有限公司近日公开了一项名为“一种实现芯片双模式互联的方法”的发明专利，该技术通过共用接口逻辑，显著提升了芯片通信的效率和稳定性。
2025-01-01
芯联集成电路公司发布新型芯片故障定位方法
芯联集成电路制造股份有限公司近日公开了一项名为“芯片故障定位方法”的发明专利，该方法通过使用绝缘聚合物薄膜和有机溶剂，有效避免了芯片在故障定位时产生空气击穿，并提高了定位的准确性。
2024-12-31
苏州华兴源创科技股份有限公司发布新型芯片测试系统专利
苏州华兴源创科技股份有限公司近日公开了一项名为“芯片测试系统、方法、计算机设备、可读存储介质和程序产品”的发明专利，该专利旨在提高芯片测试的产能并降低成本。
2024-12-31
三星电子2nm制程量产测试进展顺利，预计2025年试生产
三星电子正在对其下一代2nm先进制程进行量产测试，初始良率超出预期。公司计划于2025年上半年启动试生产，并已获得多家企业的代工订单。
2024-12-31
“芯片女王”来京，只为做这一件事
为AI添柴，传统电脑进入淘汰倒计时
2024-03-25
科技早报：人人视频遭海外出版方集体起诉、苹果或2024年推出iPhone高端机型Ultra
2023-02-06
台积电：不会下调2022年的销售预测和资本支出
台积电表示，汽车、物联网和高性能计算芯片的全球需求仍然强劲，不会下调2022年的销售预测和资本支出。
2022-03-30
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