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> 半导体IPO
江苏功率半导体龙头长晶科技重启IPO,小米OPPO是股东
长晶科技启动A股IPO,获华勤、小米、OPPO等投资,2022年营收18.84亿元,获评国家级专精特新“小巨人”。
2026-01-16
豪威集团正式登陆港交所,市值突破1450亿港元
豪威集团登陆港交所,发行价104.8港元,市值超1450亿港元,专注图像传感器等半导体设计,2024年全球市占率13.7%,居第三。
2026-01-12
韬盛科技IPO获上交所受理,地平线是客户
韬盛科技IPO获受理,拟募10.58亿元,专注半导体测试接口,2022至2025上半年营收稳步增长,客户集中度较高。
2026-01-03
安徽伏达半导体启动A股IPO进程,OPPO是股东
伏达半导体启动A股IPO,专注电源管理芯片与快充技术,服务三星、小米、特斯拉等,获专精特新“小巨人”认定。
2025-12-29
大普微创业板IPO过会:今年前9个月亏4亿
大普微IPO过会,拟登陆创业板。公司专注企业级SSD研发,2025年前三季度营收12.64亿元,同比增长80.74%,但仍处亏损状态。
2025-12-26
粤芯股份IPO获深交所受理,广发证券保荐
粤芯半导体IPO获受理,拟募资75亿元,报告期内营收波动但持续亏损。
2025-12-21
江苏展芯IPO获深交所受理,华泰联合证券保荐
江苏展芯半导体IPO获受理,拟募资8.9亿元,主营模拟芯片与微模块,2022至2025年二季度营收稳步增长,净利波动。
2025-12-18
神州半导体提交IPO辅导备案,辅导券商为国泰海通
神州半导体启动IPO辅导,专注半导体设备核心零部件,产品达7纳米制程,获大基金二期等投资,客户涵盖中芯国际、英特尔等。
2025-12-17
徐州独角兽鑫华半导体完成IPO辅导
鑫华半导体完成IPO辅导备案,系国内唯一量产全尺寸电子级多晶硅企业,市占率超55%,位列全球第三,估值71亿元。
2025-12-12
四川半导体设备商莱普科技冲刺科创板,大基金二期持股
莱普科技科创板IPO进入问询阶段,专注半导体激光设备,获国家大基金二期持股,拟募资8.5亿扩产。
2025-11-08
瀚博半导体启动A股IPO
瀚博半导体启动A股IPO,专注GPU芯片研发,获多家知名机构投资。
2025-07-19
国产存储巨头长鑫科技启动上市辅导
长鑫科技拟IPO,专注DRAM存储芯片研发生产,2025年产能与市占率将显著提升。
2025-07-08
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