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DoNews > 半导体
粤芯股份IPO获深交所受理，广发证券保荐
粤芯半导体IPO获受理，拟募资75亿元，报告期内营收波动但持续亏损。
1天前
江苏展芯IPO获深交所受理，华泰联合证券保荐
江苏展芯半导体IPO获受理，拟募资8.9亿元，主营模拟芯片与微模块，2022至2025年二季度营收稳步增长，净利波动。
2025-12-18
因半导体短缺，本田中国及日本工厂将暂停生产或减产
本田因半导体短缺，将于12月下旬至明年1月上旬在日本和中国工厂暂停或减产，具体影响范围未明。
2025-12-18
神州半导体提交IPO辅导备案，辅导券商为国泰海通
神州半导体启动IPO辅导，专注半导体设备核心零部件，产品达7纳米制程，获大基金二期等投资，客户涵盖中芯国际、英特尔等。
2025-12-17
徐州独角兽鑫华半导体完成IPO辅导
鑫华半导体完成IPO辅导备案，系国内唯一量产全尺寸电子级多晶硅企业，市占率超55%，位列全球第三，估值71亿元。
2025-12-12
消息称SK海力士正在开发国产EUV光刻胶
SK海力士与东进世美肯合作开发高性能EUV光刻胶，旨在提升生产效率并减少对日本材料的依赖，但面临技术壁垒和市场竞争压力。
2025-12-09
宇隆科技冲刺创业板：上半年营收6亿净利7033万
宇隆科技拟创业板上市，专注智能控制卡及器件，2024年营收10.95亿元，净利1.21亿元，应收账款占比持续较高。
2025-12-06
天域半导体在港上市，开盘破发跌34%
天域半导体港交所上市，开盘跌34.48%，为中国最大碳化硅外延片企业，华为、比亚迪为股东。
2025-12-05
美国政府拟投资 1.5 亿美元入股半导体初创企业 xLight
美国政府拟投1.5亿美元支持xLight研发新型芯片制造技术，帕特·基辛格任董事长，旨在重夺半导体制造主导权。
2025-12-03
长鑫存储发布全新 DDR5 内存新品：最高速率 8000 MT/s
长鑫存储在IC China首展DDR5与LPDDR5X新品，覆盖全场景应用，最高速率达10667Mbps，致力丰富全球存储供给。
2025-11-23
苏姿丰当选美国半导体行业协会主席
AMD CEO苏姿丰当选美国半导体行业协会董事会主席，该协会代表全美99%半导体收入，她在行业深耕三十余年，领导AMD成为高性能计算与AI芯片领军企业。
2025-11-21
余承东官宣华为 MatePad Edge；谷歌 Gemini 3 正式登场；荷兰宣布暂停干预安世半导体｜Do早报
Hello，大家早上好，又是元气满满的一天，先来浏览新鲜的早报吧～
2025-11-20
消息称前台积电资深研发副总罗唯仁已加入英特尔
台积电前高管罗唯仁退休后赴英特尔任研发副总裁，疑未签竞业协议并涉带走2nm等机密，台积电正评估是否泄露商业机密。
2025-11-18
和顺石油拟跨界半导体，标的公司上半年亏损近千万
和顺石油拟收购半导体IP公司奎芯科技控股权，布局新赛道以寻求业绩增长，标的公司虽有技术优势但盈利不佳，交易附带业绩承诺。
2025-11-17
广东半导体小巨人恒运昌过会，拟募资14.69亿
恒运昌通过科创板IPO审议，系国产射频电源龙头，支持7-14nm制程，打破国外垄断，客户覆盖中微、拓荆、中芯等，2025上半年营收增利降因加大研发投入。
2025-11-17
荷兰将归还安世半导体控制权，关键汽车芯片恢复供应
荷兰拟暂停对安世半导体管制令，中国恢复芯片出口，供应链危机缓解。
2025-11-08
四川半导体设备商莱普科技冲刺科创板，大基金二期持股
莱普科技科创板IPO进入问询阶段，专注半导体激光设备，获国家大基金二期持股，拟募资8.5亿扩产。
2025-11-08
荷兰政府：预计安世中国将很快恢复芯片供应
中方批准安世中国工厂出口许可，荷方欢迎并期待芯片供货恢复，双方就半导体供应链稳定保持沟通。
2025-11-07
安世荷兰声明：张学政未复职、中国工厂拒付晶圆货款
安世半导体欢迎中美放宽芯片出口限制，澄清张学政被暂停职务，中荷双方就公司控制权与供货争议持续升级。
2025-11-07
宣告转型半导体，大宇董事长凃俊光内部信曝光
大宇资讯更名为光聚晶电联合，转型为科技、半导体、能源为核心的控股公司，原品牌保留专注游戏业务。
2025-11-07
广东MCU芯片龙头中微半导体冲刺港交所：年出货量24亿颗
中微半导体递表港交所，2024年MCU出货量居中国第一，收入9.12亿元，研发占比超14%，专注智能控制芯片。
2025-11-06
江苏和林微纳冲刺港交所：半年收入4亿，市值74亿
和林微纳递表港交所，专注微纳米制造，2025上半年收入4.39亿元，净利润0.31亿元，超半数收入来自中国。
2025-11-04
Amkor 安靠 2025Q3 营收环比大增 31%
Amkor Q3营收19.87亿美元，环比增31%，受益于先进封装需求。预计Q4营收17.75~18.75亿，CEO将于2025年底换任。
2025-11-04
雷军投的江苏封测黑马芯德半导体要IPO了，年入8亿
芯德半导体递表港交所，专注先进封装，2024年中国排名第7，客户涵盖联发科技、晶晨等，获小米长江、联发科投资，持续亏损但研发加码。
2025-11-04
安世半导体最新发声：正在加紧验证新的晶圆产能
安世中国否认违约，称荷兰方欠款10亿元，并已启动新晶圆产能预案确保长期供应。
2025-11-02
光伏第一股罗博特科赴港IPO，今年前三季度亏损7475万元
罗博特科赴港上市，主营光伏与泛半导体设备，因行业产能过剩，2025年前三季度营收下滑、净亏损。
2025-10-30
荷兰干涉安世半导体运营致芯片告急，多家汽车巨头拉响停产警报
荷兰政府干预安世半导体致全球芯片短缺，大众等车企停产，德日汽车业面临严重交付危机。
2025-10-27
美国应用材料公司宣布裁员1400人，占总人数4%
应用材料裁员超1400人，因美国对华出口管制致营收下滑，中国区业务承压，公司调整架构应对挑战。
2025-10-25
闻泰科技：2025 年第三季度净利润同比增长 279.29%
闻泰科技三季报显示，营收下滑但净利大增，因半导体业务增长与产品集成业务调整致收入下降。
2025-10-24
安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力
安世中国声明荷兰总部免职决定无效，张秋明职务不变，公司运营正常。
2025-10-23
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