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DoNews > 半导体
Cadence 楷登 2025 年营收同比增长超 14%
Cadence 2025年营收52.97亿美元，同比增长14%；2026年预计营收59.5亿美元，积压订单78亿美元。
2026-02-21
上海哥瑞利软件冲刺港股：年营收2.5亿，亏损1亿
哥瑞利拟港交所上市，专注泛半导体智能制造软件，已实现12寸晶圆全厂自动化方案突破；2022–2024年营收增长但持续亏损。
2026-02-16
埃芯半导体完成B+轮首批融资
埃芯半导体完成B+轮融资首批交割，获数亿元资金，将加速关键技术突破、产品落地及高端量测装备国际化发展。
2026-02-14
华虹半导体 2025 年第 4 季度销售收入 6.6 亿美元，同比增长 22.4%
华虹半导体2025Q4营收6.599亿美元，同比增22.4%；毛利率13.0%，扭亏为盈；全年营收24.02亿美元，产能利用率106.1%。
2026-02-12
南京半导体设备独角兽宏泰科技重启IPO
宏泰科技于2月12日启动IPO辅导，主营半导体测试与分选系统，已推第三代SoC测试机，但2024年营收下滑、净利为负，主因行业周期下行及新品投入加大。
2026-02-12
中芯国际 2025 年 Q4 营收 178.13 亿元，同比增长 11.9%
中芯国际2025年Q4营收178.13亿元，同比增11.9%；归母净利12.23亿元，增23.2%；毛利率17.4%，产能利用率95.7%；中国区营收占比达87.6%。
2026-02-10
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资，将加速碳化硅全产业链布局；已建成年产能42万片晶圆产线，车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
星思半导体完成15亿元融资
星思半导体完成近15亿元融资，专注5G/6G基带芯片及天地一体化解决方案，覆盖卫星通信、智能终端等多场景，拥有270件知识产权。
2026-02-06
江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPO
永志半导体于2026年2月6日启动IPO辅导，主营引线框架和封装基板，2024年营收9.81亿元、净利0.63亿元，全球引线框架市占率2.48%，估值35亿元。
2026-02-06
2025 胡润中国 500 强发布：台积电蝉联第一
《2025胡润中国500强》发布：台积电以10.5万亿元蝉联榜首，小米首进前十；总价值达77万亿元，半导体成第二大行业，上海新增企业最多。
2026-02-05
联发科 Q4 营收 1501.88 亿元新台币，同比增长 8.8%
联发科2025年Q4营收1501.88亿新台币，同比增8.8%；全年营收5959.66亿新台币，同比增12.3%；研发投入占比24.9%，全年研发费增12.36%。
2026-02-04
奥特斯第三季度再度实现盈利
奥特斯2025/26财年Q3营收增18%（汇率调整后+27%），扭亏为盈；前三季度营收13亿欧元，全年预计17亿欧元，2026/27财年展望下调因美元兑欧元贬值。
2026-02-04
AMD 2025 年营收 346 亿美元创纪录，净利润 43 亿美元同比增长 164%
AMD 2025年Q4营收103亿美元创纪录，全年营收346亿美元，均同比增长34%；2026年Q1营收预期98亿美元，超市场预期，但盘后股价跌超5%。
2026-02-04
闻泰科技预计2025由盈转亏达135亿，财务总监提前离任
闻泰科技2025年预亏90亿至135亿元，主因荷兰政府干预致安世半导体控制权受限；财务总监提前离任，公司拟启动国际仲裁索赔最高80亿美元。
2026-02-02
Benjamin Hein将出任默克电子科技业务CEO
默克任命Benjamin Hein为电子科技业务CEO，2026年5月1日生效；他将接替升任集团CEO的毕康明，并已自3月起参与过渡。
2026-02-02
三星电子 2025 年全年营业利润超 43 万亿韩元，大增 33.2%
三星电子2025年营业利润增33.2%至43.6万亿韩元，销售额创历史新高；Q4营业利润暴增209.2%，HBM等高附加值产品驱动增长。
2026-01-29
光刻机巨头 ASML 阿斯麦计划裁员 1700 人，主要涉及管理层
阿斯麦销售额连增13年，但因组织冗余拟裁员1700人（占4%），聚焦技术与IT部门；同期订单创纪录，预计2026年销售持续增长。
2026-01-28
ASML 阿斯麦 2025 年营收 327 亿欧元创新高，净利润 96 亿欧元
ASML 2025年营收327亿欧元，同比增长15.55%；Q4营收97亿欧元创纪录，EUV订单占比超55%；2026年预计营收340–390亿欧元。
2026-01-28
江苏功率半导体龙头长晶科技重启IPO，小米OPPO是股东
长晶科技启动A股IPO，获华勤、小米、OPPO等投资，2022年营收18.84亿元，获评国家级专精特新“小巨人”。
2026-01-16
美国白宫宣布对特定半导体等加征25%关税
2026年1月15日起，美国对部分进口半导体加征25%关税，特朗普称在美国制造可豁免，但政策合法性仍在司法审理中。
2026-01-15
深圳威兆半导体递表港交所：OPPO小米是投资方
威兆半导体递表港交所，专注功率器件研发，采用Fab-lite模式，消费电子为主要市场，近三年收入及毛利率稳步增长。
2026-01-14
豪威集团正式登陆港交所，市值突破1450亿港元
豪威集团登陆港交所，发行价104.8港元，市值超1450亿港元，专注图像传感器等半导体设计，2024年全球市占率13.7%，居第三。
2026-01-12
富瀚微IPO：多元化突围与全球化布局
富瀚微IPO：多元化突围与全球化布局
2026-01-03
韬盛科技IPO获上交所受理，地平线是客户
韬盛科技IPO获受理，拟募10.58亿元，专注半导体测试接口，2022至2025上半年营收稳步增长，客户集中度较高。
2026-01-03
豪威集团开启招股：获2.79亿美元基石投资
豪威集团拟于2026年1月12日港交所上市，获基石投资者认购2.79亿美元，2025年前9个月营收同比增长15.2%，净利增长35%。
2026-01-01
百亿估值GPU独角兽瀚博半导体完成IPO辅导，中信证券保荐
瀚博半导体提交IPO辅导备案，专注GPU芯片研发，获阿里、快手等投资，累计融资超25亿元，创始人来自AMD。
2025-12-30
强一股份科创板敲钟上市，总市值为344亿元
强一股份登陆科创板，发行价85.09元，开盘涨212.14%，市值达344亿元，为唯一进入全球前六的中国探针卡厂商。
2025-12-30
安徽伏达半导体启动A股IPO进程，OPPO是股东
伏达半导体启动A股IPO，专注电源管理芯片与快充技术，服务三星、小米、特斯拉等，获专精特新“小巨人”认定。
2025-12-29
闻泰科技：必须夺回安世半导体
闻泰科技将采取法律手段及国际仲裁，坚决维护对安世半导体的股东权益与控制权，索赔或达80亿美元。
2025-12-29
大普微创业板IPO过会：今年前9个月亏4亿
大普微IPO过会，拟登陆创业板。公司专注企业级SSD研发，2025年前三季度营收12.64亿元，同比增长80.74%，但仍处亏损状态。
2025-12-26
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