11月9日消息，据路透社报道，平头哥半导体有限公司（T-Head Semiconductor Co., Ltd.）计划明年赴港IPO，募资20至30亿元美元。

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资控股的半导体公司，2018年10月31日注册成立。公司由中天微系统有限公司与达摩院芯片团队整合组建，主营业务涵盖半导体集成电路技术开发、物联网处理器及AI芯片设计等领域，研发成果应用于5G通信、人工智能及自动驾驶场景。

2026年3月19日，在阿里巴巴集团2026财年第三季度财报分析师电话会上，集团CEO吴泳铭首次提及平头哥的经营规模。他表示，平头哥“已经成功商业化”，芯片累计交付规模超过47万片，“年化营收规模也超过百亿级别”。

平头哥的产品线覆盖云端与终端两大方向。其中，（1）数据中心侧主要包括真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片以及ICN Switch互联芯片；（2）终端侧主要包括玄铁系列RISC-V处理器、含光AI芯片与羽阵RFID芯片。公司产品应用领域涵盖金融、智能驾驶、基模、具身智能、互联网、能源、制造等行业，截至今年6月，真武系列芯片已服务超650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。