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> 真武AI芯片
消息称阿里平头哥计划明年赴港IPO
平头哥半导体拟明年港股IPO,募资20–30亿美元;已商业化,年营收超百亿,芯片交付超47万片,真武系列服务650+企业。
26分钟前
阿里在2026云栖大会发布新一代国产AI芯片真武V900
平头哥发布真武V900国产AI芯片,算力达M890的3倍,支持50万卡集群、1200GB/s互联及FP8/FP4计算,2027年Q1量产。
2026-09-22
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