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> 阿里半导体
消息称阿里平头哥计划明年赴港IPO
平头哥半导体拟明年港股IPO,募资20–30亿美元;已商业化,年营收超百亿,芯片交付超47万片,真武系列服务650+企业。
26分钟前
百亿估值GPU独角兽瀚博半导体完成IPO辅导,中信证券保荐
瀚博半导体提交IPO辅导备案,专注GPU芯片研发,获阿里、快手等投资,累计融资超25亿元,创始人来自AMD。
2025-12-30
瀚博半导体启动A股IPO
瀚博半导体启动A股IPO,专注GPU芯片研发,获多家知名机构投资。
2025-07-19
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