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DoNews > 集成电路
福建光刻胶企业恒坤新材科创板敲钟，总市值243亿元
恒坤新材上市，主营光刻材料与前驱体，填补国内空白，自产光刻胶等产品量产，营收连年增长，技术覆盖14nm以下芯片制造。
2025-11-18
安序源冲刺港股：2025年上半年亏损516万美元
安序源科技拟港交所上市，2024年营收47.9万美元，亏损收窄，2025上半年营收53.2万美元，持续亏损但经调整净亏同比下降。
2025-11-12
三安光电第三季度亏损8789万元
三安光电2025年前三季度营收增16.6%至138.2亿元，净利降64.2%；Q3净亏8789万元，主因滤波器和碳化硅业务拖累。
2025-10-28
紫光国微：第三季度归母净利润 5.71 亿元，同比增长 109.55%
紫光国微2025年Q3营收18.57亿元，净利5.71亿元，同比分别增长33.6%和109.55%，主因特种集成电路需求上升。
2025-10-27
华虹半导体拟收购华力微控股权
华虹半导体拟收购华力微控股权，解决同业竞争问题，整合65/55nm至40nm工艺资产，提升生产效率。
2025-08-18
沁恒微冲刺科创板：年营收4亿净利1亿 拟募资9亿
南京沁恒微电子拟科创板上市，专注连接技术与处理器研发，2024年营收3.97亿元，净利1.04亿元。
2025-07-01
传芯启源已经欠薪数月 暴力裁员零赔偿
南京芯启源被曝停发工资、暴力裁员，员工称遭不公待遇，公司为国际领先的集成电路企业。
2025-06-24
中芯国际宣布将宁波工厂卖给湖南国科微
中芯国际子公司拟向国科微出售中芯宁波14.832%股权，交易完成后国科微将持股94.366%，聚焦射频前端等特种工艺半导体制造。
2025-06-06
浙江半导体测试商朗迅科技启动A股IPO 日测超100万颗高端芯片
朗迅科技启动A股上市，专注集成电路测试服务，日测超百万颗高端芯片，拥有260项知识产权。
2025-06-05
格力电器与零边界集成电路联合申请新型仿真技术专利
珠海格力电器股份有限公司与珠海零边界集成电路有限公司联合申请了一项关于高电子迁移率晶体管仿真技术的新型专利，该技术旨在提升仿真模型的准确性。
2025-01-01
海光信息发布新型基片通孔制作技术，提升集成电路加工良率
海光信息技术股份有限公司近日公开了一项名为“基片通孔的制作方法、中介层的制作方法、封装结构的制作方法及封装方法”的发明专利，该技术旨在降低工艺均匀性要求，显著提高集成电路的加工良率。
2025-01-01
上海概伦电子股份有限公司推出新型低纹波快速响应数字LDO电路
上海概伦电子股份有限公司近日公开了一项新型低纹波快速响应数字LDO电路及控制方法的发明专利，该技术旨在解决传统数字LDO的纹波问题，提高输出电压的精度。
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司公开新型背照式图像传感器专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项关于背照式图像传感器及其制备方法的发明专利，该技术有望提高光电转化效率和量子效率。
2025-01-01
安徽大学与合肥晶合集成电路公司联合研发新型金属填充质量检测技术
安徽大学与合肥晶合集成电路股份有限公司联合研发的“用于金属填充质量检测的测试结构和测试方法”已获得发明专利，该技术通过改进测试结构，实现了多种金属填充质量的工艺窗口同时检测，为电化学电镀工艺提供了更优
2025-01-01
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体结构专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“半导体结构及其制备方法”的发明专利，该专利通过创新的两步通孔形成技术，有效解决了半导体制造中的关键问题。
2025-01-01
中芯国际推出新型产能预测技术，助力集成电路制造效率提升
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合开发了一种新型产能预测方法及装置，该技术通过先进的分类和聚类算法，能够准确预测工厂未来的产能瓶颈，显著提升生产效率。
2025-01-01
中芯国际发布新型GOI测试结构专利，提升集成电路测试可靠性
中芯国际集成电路制造有限公司近日公开了一项名为“GOI测试结构”的发明专利，该专利旨在提高集成电路中栅介质层的测试可靠性，减少测试误差。
2025-01-01
2024年1-11月电子信息制造业增长显著，手机和集成电路产量领跑
工信部最新数据显示，2024年1-11月，我国电子信息制造业增加值同比增长12.2%，手机和集成电路产量分别增长8.9%和23.1%，出口交货值也有所提升。
2024-12-31
芯联集成电路公司发布新型芯片故障定位方法
芯联集成电路制造股份有限公司近日公开了一项名为“芯片故障定位方法”的发明专利，该方法通过使用绝缘聚合物薄膜和有机溶剂，有效避免了芯片在故障定位时产生空气击穿，并提高了定位的准确性。
2024-12-31
合肥晶合集成电路股份有限公司发布新型半导体器件专利
合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项新型半导体器件专利，该专利旨在解决平面器件尺寸微缩问题，显著提高存储密度。
2024-12-31
中信证券：集成电路政策力度有望加大，持续看好半导体产业国产化机遇
中信证券最新研报表示，我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，我们认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人 ...
2023-03-07
瞄准集成电路产业链 小米牵头成立100亿元基金
雷军出任主席
2023-03-06
工信部：2022年规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%
2022年出口集成电路2734亿个，同比下降12%
2023-02-04
工信部：2022年集成电路设计收入2797亿元，同比增长12.0%
软件业务收入跃上十万亿元台阶
2023-02-01
工信部：1－10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。
2022-11-30
工信部：1-8月份出口集成电路1863亿个，同比下降9.9%
1-8月份智能手机产量7.57亿台，同比下降4.2%。
2022-10-02
集成电路“抢人大战”
高薪抢人屡见不鲜。
2022-09-05
工信部肖亚庆：大力推进集成电路等领域一批攻关任务
3月14日消息，工信部部长肖亚庆撰文指出，大力推进重点领域创新发展。部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务，推动新材料、新能源、农机装备等发展。聚焦工业互联网、车联网等领域 ...
2022-03-14
工信部：继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资 开展多种形式的合作
从未来看，集成电路仍然是高度的全球化产业，也凸显了加强全球产业链、供应链合作的重要性。
2022-02-28
上海：加大对集成电路和软件重大项目专项资金支持力度
上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。文件提出，加大专项资金支持力度。对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重 ...
2022-01-19
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