日本计划未来十年在芯片领域投资824亿美元

DoNews4月4日消息,日本政府为了确保在半导体芯片领域的领先地位,将在未来十年内向公共和私营实体投资824亿美元,让销售额提升3倍。

据日本官方数据显示,芯片制造业及相关零部件和材料业务规模在2020年为374.6亿美元(约2577.25亿元人民币),占全球销售额的10%。

日本于2021年制定了半导体和数字产业战略,改善本土的供应链问题。政府此前承诺为半导体公司Rapidus投资5.2亿美元。该公司由丰田和索尼等日本科技巨头于2022年创立,计划最早在2027年量产先进的2纳米工艺量产芯片。

此外日本还对台积电和铠侠提供建厂补贴,政府决定投资约42.6亿美元建设新的生产设施。

标签: 半导体 芯片
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