真我 realme 旗下一款型号为“RMX3770”的手机出现在了工信部 TENAA(电信设备认证中心认证)网站之上,预计为 realme 11 Pro。
仅从认证页面公布的渲染图来看,realme 11 Pro 将搭载一块中置挖孔曲面。后置镜头模组处,这款手机采用了圆形布局设计,主摄位于正中央的位置,两颗辅助镜头分别位于主摄两边,上方为 LED 闪光灯。
此外,据 @数码闲聊站 爆料,这款手机将首发联发科天玑新平台,将于 5 月正式发布。除此之外,暂未有更多新机配置信息曝光。
根据IT之家此前报道,realme 11 Pro 还通过了 TKDN 认证和蓝牙 SIG 认证。
本文转载自IT之家。本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。