广合科技披露投资者关系活动记录表显示，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货。启动了PCIE6.0服务器PCB（Oak平台和Venice平台）样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。广州一厂正在推动HDI能力提升以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。

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