天眼查App显示，景旺电子科技（珠海）有限公司和深圳市景旺电子股份有限公司公开了一种带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及其产品。该方法旨在解决导电线路层总设计厚度较大时，导致的厚度极差大、均匀性不佳的问题，从而避免后续蚀刻不净和线幼问题。具体步骤包括提供基板，基板包含基材和两个导电线路层，并设有盲孔；获取导电线路层的总设计厚度A，并将其拆分为第一设计厚度B和第二设计厚度C；通过电镀填孔使导电线路层增加厚度至第一设计厚度B；再进行电镀加厚至第二设计厚度C。此方法显著提升了线路板的均匀性和质量，适用于高精度电路制造。专利申请号为CN202411031187.1，公开日期为2025年1月3日。

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