高通宣布基于“骁龙数字底盘解决方案”的多项新合作

高通技术公司今日宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作,覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。以下是合作重点内容:

零跑汽车
零跑汽车与高通宣布持续开展技术合作,全新发布的零跑 B10 车型搭载第四代骁龙座舱平台,并成为全球首批搭载骁龙智驾平台的车型。这一创新组合提升了智能座舱和智能驾驶效率,并进一步推动舱驾融合技术的应用。

DESAY SV(德赛西威)
德赛西威携手高通基于骁龙座舱平台至尊版打造全新 AI 智能座舱平台 G10PH,旨在支持卓越的计算性能、图形处理和先进的 AI 座舱产品,赋能汽车制造商提供更先进的 AI 特性和体验。

GARMIN 佳明
Garmin 佳明与高通基于高性能的骁龙座舱平台至尊版推出全新一代数字座舱解决方案 Garmin Unified Cabin 2025,可基于单个 Garmin 控制模组提供可扩展的域控制器功能,支持 AI 加速的顶级车内体验。

Panasonic AUTOMOTIVE(松下汽车)
松下将利用高通的多代骁龙座舱平台,包括全新骁龙座舱平台至尊版,加速开发云连接信息娱乐系统。

Amazon(亚马逊)
亚马逊与高通合作,利用高通在汽车领域的技术专长以及亚马逊的人工智能服务和云功能,基于 Alexa 定制助理等技术及高通的骁龙座舱平台和软件框架解决方案,提供更加直观、个性化和快速响应的车内体验。

HYUNDAI MOBIS(现代摩比斯)
现代摩比斯携手高通,将骁龙智驾 Flex SoC 和骁龙智驾自动驾驶软件栈与其前沿的软件和传感器相结合,共同打造下一代高性能计算平台。

ALPS ALPINE(阿尔卑斯阿尔派)
阿尔卑斯阿尔派携手高通,基于支持生成式 AI 功能的第四代骁龙座舱平台,共同推出下一代数字座舱解决方案,提升传感器集成、连接解决方案、安全性和舒适性。

Mahindra Rise
Mahindra 计划于 2024 年 11 月推出的首批电动 SUV 将采用骁龙数字底盘解决方案,标志着第四代骁龙座舱平台和骁龙汽车 5G 平台首次在印度市场落地。

ROYAL ENFIELD(皇家恩菲尔德)
皇家恩菲尔德旗下全新电动车品牌 Flying Flea 宣布与高通合作,在其未来推出的电动摩托车中采用骁龙 QWM2290 SoC 和骁龙车对云服务。

这些合作展示了高通在智能汽车领域的广泛影响力和技术实力,为未来的智能出行提供了强有力的支持。

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