天眼查App显示，晶科能源股份有限公司近日公布了一项新的发明专利，涉及单晶硅生产领域的切片方法及切片机。该技术通过优化线切割过程，显著提升了晶片的良率和生产效率。具体而言，该方法包括控制承载装置将晶棒驱动至线切割装置，并在接收到检测传感器的感应信号时，调整线切割装置的运行参数。感应信号表征晶棒被驱动到起始位置，该位置与线切割装置之间的间距为0.4mm至1mm。当晶棒到达进刀位置时，进一步调整线切割装置的运行参数。此创新技术有助于实现更精准、高效的切片工艺，从而推动单晶硅生产的发展。专利申请号为CN202411746008.2，公开日期为2025年1月10日。

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