据韩媒 SEDaily 报道，三星电子晶圆代工业务今年的设备投资预算将仅剩 5 万亿韩元（约合 253.55 亿元人民币），较去年的 10 万亿韩元直接砍半。这一调整标志着三星在晶圆代工领域的战略收缩，尤其是在与台积电的竞争中处于下风。

过去三年，三星晶圆代工业务每年的投资规模高达 15 至 20 万亿韩元，而台积电 2024 年的设备投资则达到 9560 亿新台币（约 2125.19 亿元人民币），几乎是三星去年水平的四倍。面对市场压力，三星计划将有限的投资重点放在华城 S3 工厂的 3nm 到 2nm 工艺转换以及平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线上。

此外，三星还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。然而，由于无法吸引到大客户的先进制程订单，平泽的 7~4nm 先进制程晶圆厂开工率已降低超过 30%，迫使三星持续削减设备投资预算。

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