天眼查App显示，2025年2月7日，云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司及贵研电子材料（云南）有限公司联合宣布，其研发的一种新型双组分导电银浆及其使用方法和应用正式公开。该专利（CN202411718129.6）旨在提供一种高效、稳定的导电银浆解决方案，适用于各类电子元件的制造。

此发明由荆丹蕾、胡永庆等多位专家共同完成，主要应用于基本电气元件领域，特别是H01B1/22和H01B13/00分类下的产品。新型导电银浆具备优异的导电性能和稳定性，能够显著提升电子产品的性能和可靠性。该技术的研发成功，标志着我国在高端电子材料领域的又一重要突破，将进一步推动国内电子产业的发展。

这项发明专利不仅为电子制造业带来了新的选择，也为未来的技术创新奠定了坚实基础。

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