天眼查App显示，近日，合肥晶合集成电路股份有限公司公开了一项名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”的发明专利，专利号为CN202411987483.9。该专利由陈维邦发明，申请于2024年12月31日，并于2025年2月7日正式公开。专利涉及的技术领域为H10F39/18，主要应用于图像传感器的制备工艺。

背照式图像传感器因其高灵敏度和低噪声特性，广泛应用于高端摄像设备中。此次公开的制备方法有望进一步提升传感器的性能，推动相关领域的技术进步。合肥晶合集成电路公司位于安徽省合肥市新站区，此次专利的公开标志着该公司在图像传感器领域的技术研发取得了新的突破。

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