天眼查App显示，公告：盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年2月14日公布了其发明专利——“管路连接装置及包含其的湿法处理设备”。

关键点：
- 专利名称：管路连接装置及包含其的湿法处理设备
- 申请时间：2023年7月28日
- 公布时间：2025年2月14日
- 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
- 发明人：余学闯、贾社娜、理奇
- 专利号：CN202310943699.4
- 分类号：F16L47/16、H01L21/67等
- 地址：上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
- 专利类型：发明专利

该专利涉及工程元件和部件，特别是用于湿法处理设备的管路连接装置，旨在提高设备运行效率和可靠性。

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