天眼查App显示，北京北方华创微电子装备有限公司近日公布了关于“内衬和半导体加工腔室”的发明专利，专利号为CN202411813678.1，预计于2025年3月18日正式公布。该专利涉及半导体加工设备的核心技术，旨在提升设备性能。

关键点：
- 专利名称：内衬和半导体加工腔室
- 申请时间：2024年12月10日
- 公布时间：2025年3月18日
- 申请单位：北京北方华创微电子装备有限公司
- 专利类型：发明专利
- 专利内容：提供一种改进的内衬结构，包括接地主体、连接部和接地部，优化半导体加工腔室的性能。

该专利的公布将进一步推动半导体加工技术的创新发展。

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