天眼查App显示，华海清科股份有限公司近日申请了一项名为“卷径检测组件及基板研磨装置”的发明专利，涉及半导体基板研磨技术领域，专利将于2025年3月25日正式公布。

关键点：
1. 专利内容：用于实时检测卷带卷径的组件及基板研磨装置，通过测角传感器测量摆动角度，依据卷径调整扭矩，解决晶圆研磨控制精度波动问题。
2. 申请时间：2024年12月25日。
3. 公布时间：2025年3月25日。
4. 申请单位：华海清科股份有限公司，地址位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号。
5. 技术领域：磨削、抛光，主要应用于半导体基板研磨。

该专利旨在提升半导体研磨设备的控制精度，进一步优化产品质量。

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